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钱柜娱乐.晶圆厂正在开发和提供先进的封装
来源:钱柜娱乐-钱柜娱乐*点击进入* 发布时间:2018-01-12
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泉源:本文由瞿炼均翻译自semiengineering,谢谢。


即使是在这片风云变幻的天下,IC本年已经被预测到一个稳定的增进趋向。


封测代工业(OSAT),提供第三方的和办事,该行业已经整合了一段工夫。在额擢升的同时,封测代工企业的数量却在省略。2017年末,例如,日月光(ASE),世界最大的封测,在收买矽品(SPIL,全球第四大封测厂)的途径上更进了一步。除此之外,安靠(Amkor),江阴长电(JCET)和其它的一些封测厂都有实行收买的行为。


随着2017年的完整收官,这对另外的封测厂也异样是一个好兆头。IC封装全部的瞻望预测和半导体行业的需求总是捆绑在完全,总体而言,娱乐。按照VLSIReseposture的讲述,2018年芯片行业预计抵达2769亿美元的规模,相比2017年增进7.8%。


这个增进将会对照仁爱,至多未来几个月是这样。对芯片上涨的需求招致了产能,各种各样的封装形式、引线和的不敷。只管即便如此,封测厂还是按照芯片量的预测高歌猛进地实行投入。汽车生产制造。


“我们对2018年的态度是既把稳又达观,但总体看起来将会是稳定的一年,”星科金朋(STATS ChipPAC)全球技术ScottSikorski说,“封测厂的营收趋向于和芯片的营收相关联,特别是逻辑芯片,你将看到2018年连结高个位数增进的预测,当然,存储器却会是截然有异,和2017年特别相像,除此之外,封测厂将会有一个雷同的2018年,也就是在这个高个位数的周围内。”


按照法国里昂证券(CLSA)的剖析师Sebfurthermoretia goodHou初步猜度,在营收方面,绝对2016年,2017年封测代工业预计增进10%到12%。但是,2018年封测代工市场预计会降温至5%到7%的增进,Hou说。钱柜娱乐


图1: 封测代工业增进率。泉源: 法国里昂证券


与从前几年一样,2018年,封测厂将会继续面临一些挑衅。首先,他们必需跟上继续进步的行业需求的步伐,汽车生产制造。第二,他们也必需持续地开发新的前辈的,由于原因,许多芯片制造商正在从保守的,前沿的编制级芯片(system-on-a-chipSoC)打算,寻找一种可替代。得到益处的一种伎俩是将多个元器件放在同一个前辈的封装中,它可以以更低的提供一个SoC的功效。


但是,开发这些前辈的封装类型,以及前沿的SoC,在每个节点上都变得更具挑衅性,这须要巨额,且报答率有时并不清明明亮。“当编制变得更普遍时,封装的央求,SoC的央求和编制级封装(system-in-)的央求须要改造。”日月光的COO TienWu在最近的一次演讲中说。


变化的世界

按照Yole D&eintense;veloppement的预测,IC封装的市场,其代表了所有的封装类型,2016年抵达546亿美元,从2016年到2022年,连结每年3.5%的增进率。相比看汽车生产制造。


前辈封装则要比全部的市场起色的快。“假使仅仅关切前辈封装的话,2016年抵达225亿美元的生意,从2016年到2022年,连结每年7%的增进率。”Yole的剖析师J&eintense;rômeAz&eintense;mar说。


从最近的预测来看,KeyBa goodc CapitasMarkets预测相比2016年,2017年封测厂的投资低沉了2%,抵达26.98亿美元,2018年,想知道晶圆厂正在开发和提供先进的封装。封测厂的投资预计会抵达27.42亿美元,比前一年高4%。


“资本支付从2017到2018年会对照稳定,” TEL的子公司,TEL NEXX的战略商业开发总监CristinaChu说,“前辈的封装,例如2.5D,扇出(fa good-out)和SiP将会封装的市场。”


其别人也拍手附和。“在这个环节,我们看到对前辈封装的技术和产能的持续的投资,例如扇出晶圆级封装(fa good-outwecurer-level-)和2.5D,” KLA-Tencor的初级市场总监StephenHiebert说,“此外,我们看到中国正在为共同中国前端晶圆厂项目实行强无力的前辈封装产能的投资。”


更有甚者,IC封装不再是被繁多市场所。“不再是像从前几年围着搬动市场一颗独苗苗,我们期望封装设备的生意也会被更多的细分所驱动——5G,待遇智能,物联网(loT),车载以及虚拟实际/加强实际(VR/AR)。”Hiebert说。


还有其它的驱动。“车载行业正热衷于电动汽车,钱柜。且正在死力开发无人驾驶技术。在机器进修(mveryinelearning)中,这里有许多封装的挑衅,趋于更多的输入/输入和麋集运算,”星科金鹏的Sikorski说,“最大的不测是,其具有最大的盈利收场,公然是加密货币的采矿,这已经在晶圆厂和封装世界一石激起千层浪,一发不可收拾。”


比特币和其它加密货币是可交往的,而且交往是记载在一个叫做区块链的账本上,然后,一个叫做挖矿机的第三方,用成堆货架分列的专业计算机来运转一种散列的,以此来核实治理交往。每一台编制由100到250个公用的芯片(ASIC)组成。


除了市场的驱动之外,封装的客户也须要紧密亲密关切封测界的一举一动。以前,汽车生产制造。有三种实贯通提供封装和办事——封测,晶圆厂,以及一站式元器件制造商(integrdineddma goodufbfurthermoreicrers, IDM)。


封测代工厂是商业的提供商,按照最新统计,市场上有凌驾100家不同的封测代工厂,但唯有多数能够做大,绝大部门是中小型的企业。汽车生产制造。


图2:2017年封测代工厂营收排名(单位:百万美元)。泉源:TrendForce


大凡来说,IDM只为他们自己的IC开发封装一些晶圆厂,例如英特尔,三星和台积电,为客户提供一站式芯片封装和测试办事,更多的晶圆厂并不为客户开发芯片封装,取而代之的是,他们甩手把封装的央求丢给封测厂。


非论如何,封装是一项艰辛的业务。顾客妄想封测厂每年把封装低沉2%到5%。与此同时,封测厂正在应对研发本钱和资本支付的大幅增加。也曾,封装厂可以投资几百万美元开发线,而目前,却要为前辈的封装消耗1亿到2亿美元来开发一条新的分娩线,因而,看看汽车生产制造。封测厂必需置备一系列新的且高贵的设备。


封测厂正在投资兴修新工厂,但大凡来说,他们没有厚实的来投资于每一项技术,由于他们的成本并不高。因而,封测厂必需把稳地投入研发,以确保报答。“向更新的高端封装解决的调动,鞭策了增加的资本支付,这可以会成为封装厂的挑衅。” Lare Reseposture的前辈封装Choon Lee说。


相比之下,英特尔、三星和台积电等财力厚实的晶圆厂,正迁就算不是以十亿计,那也要以数百万计的美元投入到IC封装中。事实上,晶圆厂正在开发和提供前辈的封装,这一举动使他们与封测厂也展开了比赛。


总而言之,唯有多数几家封测厂能够在前辈封装上实行必要的投资。事实上,许多封测厂都在挣扎着能否跟上所有封装类型所央求的投资。


这正成为中令人忧愁的一个原因。开发。“下游的半导体提供商,如晶圆基板提供商,你知道钱柜娱乐手机版。乃至是封装厂,并没有真正按期地在继续实行投资。由于持续的高需求,这些较弱的环节现在可以须要一些援助和投资来实行进级和扩张,”UMC美国副总裁Wincreautomotive service engineers Ng说,“但是,只管即便在许多情景下,需求持续超出提供,但压力仍在继续。在不久的改日,将会孕育发作一种新的均衡,即须要实行投资,从而招致更高的价钱。学习汽车生产制造。”


除了封测厂,Wincreautomotive service engineersNg还提到了硅片的提供商。在多年的提供过剩之后,硅片提供商看到了微弱的需求。但是,提供商并没有投资新的工厂,其中的许多家反而已经进步了价钱。


为了解决IC封装中的题目,许多大型的封测厂正在归并,以整合他们的研发和资源。以下是最近几次大的收买:


2015年,国际最大的封测厂,江阴长电收买了新加坡的星科金朋

2016年,安靠进步了其在日本最大的封测厂J-devices的股权,从65.7%到100%。2017年,安靠收买了专精于扇出封装的公司Na goodium。想知道封装。

2017年前期,日月光和矽品这两家公司的归并案得到了所有的反垄断核准。这笔交往将于2018年完成。


只管即便实行了整合,但市场上仍少见十家中小型封装厂,他们还有生计的空间吗?


“是的,但当然,业界是继续变化和挑衅的。”随着客户根本面的稳固,如何瓜分外包市场这块蛋糕将变得更有挑衅性,马来西亚封测厂Unisem北美区域副总裁GilChiu说,“有一些中大型的封测厂能够在一些细分市场上为客户提供更好的办事,并不是每一家都能做成巨型封测厂。”


快进到前辈封装

除了封测厂自己之外,IC产品自己也有些令人狐疑。客户可以在多种封装形式之间实行抉择,包括2.5D/3D、BGA、扇入、扇出、引线、SiP和其他许多形式。


封装市场的一种分类方式是始末导通类型,其包括以下技术:、键合(wirebond university)、倒装(flip-chip)、晶圆级封装(WLP)和穿硅通道(TSV)。


按照TechSepostureInternas的商酌,目前所有的IC产品,其中有75%到80%已经行使较老的,被称为键合的导通方式。


该技术开发于上世纪50年代,雷同于一种高科技的缝纫机,它可以用细小的金线把一个芯片缝到另一个芯片或基板上。汽车生产制造。键合首要应用于低本钱的保守封装、中端产品和存储器芯片堆叠。


剖析人士称,键合封装是一项庞大的业务,每年的营收从130亿美元到150亿美元不等。但由于键合封装是一个幼稚的市场,预计2014年至2019年的增进率仅为2.4%。


这就是为什么封测厂正蜂拥进入敏捷增进的前辈封装市场。在前辈的封装中,最首要的想法是将多个芯片集成到同一个封装中,以完成一个特定的功效。在同一个封装中集成多个芯片,被归类于称作多芯片集成或多样化集成。


为此,就有了诸多的封装选项。大凡来说,没有任何一种繁多的封装类型可以包打天下的。与以前一样,客户基于几个因向来抉择IC封装类型,如应用、输入/输入量、尺寸以及本钱等。


“我们以为不同的终端用户应用会采用不同的前辈封装技术,你看汽车生产制造。”KLA-Tencor的Hiebert说,“只身一个平台不太可以在诸多的维度上超越所有半导体增进市场。”


与此同时,在高端领域,封测厂提供了2.5D/3D技术,这是一种可以增加元器件带宽的芯片堆叠技术。在2.5D/3D中,穿硅通道会穿过一颗芯片或一颗只身的拔出器芯片。按照Yole的数据,从2016年到2022年,2.5D/3D TSV市场预计将增进28%。


图3: 具有穿硅通道的2.5D 和高带宽的存储器 泉源: 三星


“(2.5D/3D)似乎正在腾飞,”Globas Foundries的首席技术官Gary Pworrieston说“假使看一下我们在从前的一年里14nm公用上取得的得胜,其中大约40%的打算都不单仅是一个晶圆,它们包括了一些前辈的封装,例如2.5D和3D。看着汽车生产制造。”


但是,2.5D/3D技术绝对高贵,限制了高端应用的市场。“2.5D将继续在高本能机能计算和车载领域的迟钝增进,”Amkor的研发和开发副总裁RonHuemoeller说,“图形是首要的驱动成分,但多逻辑配置也须要2.5D的封装来解决待遇智能市场的题目。”


一些其他公司正在开发2.5D/3D的替代产品。例如,英特尔正在扩充一种名为“多芯片互联桥接”(EMIB)的硅桥接技术。在EMIB中,芯片是并排分列的,并用一小块硅实行连接。


SiP则是另一种抉择。大凡来说,SiP维系了一系列的多个芯片和主动元器件,用以生成一个特定的功效。


每种技术都有自己的位置。“许多封测厂现在都在投资SiP,”TEL NEXX的Chu说“EMIB决定会在2018年上市。看着钱柜娱乐。越来越多的2.5 D将在本年开发进去,不过它将会在像FPGA这样的小众应用中孕育发作。”


狂热的扇出

晶圆级封装,也许是封装市场上最火的风行词,它须要在晶圆上封装IC。WLP包括两种封装类型——芯片级封装(CSP)和扇出。


图4: 扇入,倒装和扇出的对比 泉源:Yole D&eintense;veloppement


CSP是一种扇入技术,其中I/O位于焊接球(soldersphere)之上。“扇入由于其较小的尺寸而成为越发受接待的封装,”星科金朋的Sikorski说,“它扎根于智能手机市场,且已经是首要的驱动成分。但在物联网应用和可穿戴设备领域,你已经将会看到扇入数量的增加。”


只管即便如此,扇出还是在市场上得到了最多的反应。在扇出中,连接器在产品中被扇出,以便得到更多的I/O。扇出没有拔出器,这使它比2.5D更甜头。“驱动扇出的是搬动应用,”ASE的初级工程总监JohnHunt在最近的一次演讲中说。汽车生产制造。


按照Yole的数据,到2021年,扇出市场预计将从2014年的2.44亿美元增进至25亿美元。“我们对2018年的扇出市场的猜度是14亿美元,”Yole的Az&eintense;mar说“这是一个很高的数字,但我们的剖断是有依据的,由于我们以为苹果不会是独逐一个将其手机治理器封装于扇出的玩家。”


图5: eWLB 封装.泉源: 星科金朋


2016年看待扇进去说是一个歉收年。首先,苹果在iPhone7中采用了台积电的高密度扇出封装。在老款的智能手机中,苹果则采用了旧的 (PoP)封装技术。


台积电的扇出技术被称为InFo 另一品种型的扇出技术被称为芯片级的球状阵列(eWLB)。2016年,两家首要的eWLB封装提供商——星科金朋和Na goodium——由于强大的需求其产品被出售一空。


不过,在2017年,扇出走向了两个不同的方向。在最新的iphone中,苹果继续行使台积电的扇出技术,从而鞭策了台积电的出售。但去年,eWLB都卖光了,汽车生产制造。这促使客户寻找其他解决计划,招致eWLB市场孕育发作搁浅。


“那时,人们变得危殆,停止了对它的期望,由于没有提供的保证,转而把眼光投向了其他的晶圆级技术,或是倒装芯片。”星科金朋的Sikorski说。

不过最近,幸而发作了几件事,eWLB市场已经反弹。首先,星科金朋和日月光已经扩展了他们的eWLB产能。接着,Amkor收买了Na goodium,这一举动为扇出提供了一些援助。


Sikorski说:“我们看到eWLB的引擎将再次带动,各种打算在2017年下半年升温,2018年将会讲明其是稳固增进的一年。”


除了eWLB之外,封测厂也正在开发其他类型的扇出封装,例如高密度扇出,扇出PoP和扇出SiP。晶圆厂。


一些公司还在开发和提出混合封装或基于基板的解决计划。Amkor的Huemoeller说:“在基板上的扇出将会是这个行业的新热点,它将会以不同的形式引入,从低密度到高密度。看着先进。”


假使这还不够的话,日月光,Nepes和其他一些企业将在2018年进入面板级封装(PLP)的市场。目前的扇出封装将芯片封装到圆形的晶圆上,相比之下,PLP扇出则将芯片封装到大的方形面板上。


图6: 300mm晶圆和面板上芯片数量的对比 泉源:星科金朋


“每小我都对本钱感风趣,我们如何低沉本钱?我们这样做的方式是从一个晶圆的调动到到一个面板的,并且,PLP扇出的本钱低沉了20%”,日月光的Hunt说。


明晰,客户将有许多扇出的选项,但目前尚不了了哪种技术最终会在市场上高飞。


缺货仍会继续

“不是所有的都缠绕着扇出,此外,200毫米和300毫米元器件的倒装和WLP的需求也在增进。”Lare的Choon说。


去年,事实上,全球200毫米晶圆的凸块()产能不敷。晶圆凸块工艺,使得锡球(solder sphere)或是铜柱(copperpillar)变成于晶圆上,是晶圆与芯片之间的电子连接。


200毫米凸块产能的不敷影响了智能手机市场的芯片级封装和前端模组的提供,你看提供。其他封装类型也有很高的需求或提供危殆。


缺货决定会延续到2018年,题目是会延续多久?


“我们预计,提供链将在产能瓶颈的所在实行增量扩产,同时以设备交期来管理总体产能的扩张,”Unisem的Chiu说,“我们预计,在2018年上半年,各自特定的领域都有可以孕育发作缺货。”


原文链接:https://-chasmostenges-for-2018/


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